據(jù)國家統(tǒng)計局最新數(shù)據(jù)顯示，中國集成電路產(chǎn)量從9月份的304億片降至10月份的301億片，8月份創(chuàng)下321億片的歷史新高。
雖然中國的 IC 統(tǒng)計數(shù)據(jù)沒有提供產(chǎn)品類別的詳細分類，但總體產(chǎn)出粗略衡量了該國為減少對進口的依賴和促進國內(nèi)半導體生產(chǎn)所做的努力，這已成為國內(nèi)推動技術自給自足的國家優(yōu)先事項。過去兩個月的下跌可能反映了全球半導體供應鏈中斷的影響，以中芯國際(SMIC)為主的半導體代工廠今年幾乎滿負荷運轉(zhuǎn)，以在短缺期間跟上高需求。中芯國際聯(lián)席首席執(zhí)行官趙海軍表示，截至 9 月的季度，公司的整體產(chǎn)能增加至 594,000 片 8 英寸等效晶圓，比 6 月的季度增加了 32,000 片。
世界各國政府一直在尋找?guī)椭徑庑酒C的方法，主要是通過為半導體行業(yè)提供資金。供應鏈完整性一直是業(yè)界關注的另一個問題。全球最大的代工芯片制造商臺積電（TSMC）一直是政府鼓勵在當?shù)亟ㄔO設施的主要受益者，這也讓他們不到在美國建造新代工廠，還計劃在日本與索尼合資建立芯片廠。
中芯國際目前正在北京、深圳和上海建設代工廠，每個工廠都專注于 28 納米技術節(jié)點，預計每月總產(chǎn)能為 240,000 片晶圓。趙海軍說，深圳工廠預計將于明年下半年投產(chǎn)，并補充說該工廠的產(chǎn)能已經(jīng)被提前預訂。